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tops激光开封机 芯片开封

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    TOPS激光开封机 激光开盖机 IC开盖  IC的快速开盖,时间约1分钟左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.
     
    TOPS是一家专注从事失效分析开封设备的香港公司,有着10多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界领导者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。TOPS公司承诺提供创新的,高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。

    ! 激光开封机
    TL-1Plus最新产品激光开封设备FA 系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流,传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。

     
    激光开封机
    激光刻蚀封装材料
    应用范围:
    可移除任何塑封器件的封装材料
    PCB板的开封及截面切割
    功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽
    特点:
    能够产生复杂的刻蚀开口形状
    不破坏AlCuAu而暴露内部结构
    有利于随后用酸的清除操作,能够用于低温、低腐蚀条件
    可选组件能够进行完全开封能够生产各种复杂形状的型腔
    激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封,既可以用于单个器件也可以用于多个器件。
    系统心脏为一个NdYAG 1064nm二极管抽运激光头,它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里,符合VBG 93DIN ENCE标准。
    集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上,可以为成功的开封提供额外的数据。
    视觉失效分析软件包含画图工具,可以在器件图片上绘图,用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。
    系统软件控制所有的程序参数,如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储,以便容易的调用。
    激光刻蚀之后,芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来,可以手动(滴上适当的酸液)或自动(用自动酸开封机)进行,避免机械或电性变化。

    托普斯科技-专业提供电子芯片开封设备:

    激光开封机 --- 适合金线、铜线、铝线封装

    化学开封机 --- 适合金线封装

    机械开封机 --- 适合陶瓷、金属封装

    详细信息/询价

    电话:18918320212

    邮箱:tops@topshk.cn

    联系人:施先生